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软件和集成电路
软件和集成电路
Software and Integrated Circuit
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
赛迪工业和信息化研究院有限公司
出版周期：
月刊
语种：
中文
国际刊号：
2096-062X
国内刊号：
10-1339/TN
影响因子：
0.35
文献量：
3042
被引量：
2025
下载量：
44288
基金论文量：
1
电话：
010-88559405
邮政编码：
100048
地址：
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层
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热潮之下 生成式AI的成熟之道
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年/期：2024/4
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热潮之下 生成式AI的成熟之道
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作者: 张楠
年/期：2024/4
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AI"杀手级"应用,离我们有多远?
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作者: 程梦瑶
年/期：2024/4
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AI"淘金",数字人跃立潮头
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作者: 陈连虎
年/期：2024/4
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人形机器人如何破茧成蝶?
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作者: 曹亚菲
年/期：2024/4
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聚焦技术人性化 重塑人类潜力
文摘阅读
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作者: 杜保洛 亚当·波顿 迈克尔·比尔茨
年/期：2024/3
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量子技术应用势在必行
文摘阅读
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作者: Philip Krantz
年/期：2024/3
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安全、绿色是数据中心发展的主方向
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作者: 华为技术有限公司
年/期：2024/3
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深探产业走向 共赴数字连海
文摘阅读
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年/期：2024/3
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打破营销漏斗 社交媒体的数字变革
文摘阅读
12
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作者: Meta
年/期：2024/3
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