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软件和集成电路
软件和集成电路
Software and Integrated Circuit
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
赛迪工业和信息化研究院有限公司
出版周期：
月刊
语种：
中文
国际刊号：
2096-062X
国内刊号：
10-1339/TN
影响因子：
0.35
文献量：
3042
被引量：
2025
下载量：
44516
基金论文量：
1
电话：
010-88559405
邮政编码：
100048
地址：
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层
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数字孪生的概念、发展形态和意义
文摘阅读
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28
作者: 时培昕
年/期：2018/9
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人工智能在生物医疗领域的应用和机遇
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28
作者: 聂金福
年/期：2017/4
被引：28
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Apollo开放的自动驾驶之路
文摘阅读
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作者: 孙勇义
年/期：2017/11
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探求数字孪生的根源与深入应用
文摘阅读
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20
作者: 赵敏
年/期：2018/9
被引：20
下载：155
从智能制造发展看数字孪生
文摘阅读
195
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243
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17
作者: 张龙
年/期：2018/9
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制造业如虎添翼:工业4.0与数字孪生
文摘阅读
172
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14
作者: 德勤
年/期：2018/9
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AI+RPA助力企业开启数字化劳动力时代
文摘阅读
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13
作者: Adrian Jones
年/期：2019/9
被引：13
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工业新宣言:数字孪生与生态系统
文摘阅读
252
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12
年/期：2017/8
被引：12
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"互联网+"背景下的智能网联汽车
文摘阅读
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12
年/期：2016/1
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基于三权分置的政务数据交换共享与实现机制
文摘阅读
50
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10
年/期：2018/8
被引：10
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