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[专利] 发明专利 CN201810510967.2
摘要:本发明属于电磁兼容领域,具体涉及一种带有垂直篱笆结构的天线阵列,本发明还涉及一种垂直隔离篱笆结构,G形缺陷地结构在金属板上呈周期性排列,形成具有带阻滤波特性的结构,可通过调节边的尺寸以及该G型缺陷地结构底边与金属板底边之间的距离调整所要抑制的工作频率,达到去耦的目的。通过在微带天线和微带传输线之间安装超薄垂直隔离篱笆结构,能有效降低微带天线对微带传输线的干扰,实现高速信号传输;本发明所设计的一种垂直隔离篱笆结构,结构简单,可移植性较强,可以和系统实现共形,也可以在屏蔽壳体上实现,能够有效降低集成无线通信系统的电磁干扰。
[专利] 发明专利 CN201810165810.0
摘要:本发明属于双极化天线领域,具体涉及一种基于多边耦合的双极化天线。通过中央菱形辐射单元直接与同轴馈线连接,实现了探针馈电,通过四个折叠的扇形寄生辐射单元、扇形寄生辐射单元、扇形寄生辐射单元、扇形寄生辐射单元与中央菱形辐射单元之间的多边耦合,实现了天线的间接馈电,此外根据客户的需求,通过改变扇形辐射单元的尺寸、形状和摆放位置与角度,能快速方便地实现此双极化天线的双极化、圆极化和多频带。此外该天线具有剖面低,尺寸小,便于灵活设计的特点,可以安装在基站,终端等设备中。
[专利] 发明专利 CN201810057263.4
摘要:本发明为一种基于耦合加载的多频带天线,采用耦合弧形耦合非对称共面馈电结构和末端加载耦合辐射单元的方法,实现宽带和多频带设计;本发明主要包括介质基板106、弧形耦合非对称共面馈电结构、弧形不规则接地面102、非对称共面波导馈电传输线101、第一弧形辐射单元103、第二弧形辐射单元和第三末端加载耦合辐射单元;通过调整弧形不规则接地面102与第一弧形辐射单元103之间的耦合,第一弧形辐射单元103、第二弧形辐射单元和第三末端加载耦合辐射单元的尺寸以及相互耦合,可以满足多频带、单频带室内基站的无线通信需求;本发明便于集成,设计简单,安装方便,调试容易,可以广泛的应用于移动设备的终端或者手持设备中。
[专利] 发明专利 CN201711272916.2
摘要:本发明公开了一种微带传输线与微带天线间耦合消除结构,属于电磁兼容技术领域,用于降低天线辐射贴片与平面微带传输线间的耦合。包括接地面101、介质基板102、传输天线辐射贴片103、同轴馈电端口104、微带传输线105、第一谐振腔106、第二谐振腔107及第三谐振腔108,通过在微带传输线和微带天线辐射贴片上刻蚀谐振腔,引导平面微带传输线表面的电流流动,进而扰动天线表面的电流,有效抑制表面波,降低电磁辐射产生的相互干扰,此外,根据不同尺寸的结构,通过调整谐振腔的尺寸及相互之间的距离,能有效去除矩形辐射贴片与微带传输线间的耦合。本发明公开的这种结构通过集成谐振腔实现有效去耦,整体为平面结构,易于集成,制造成本低,应用前景广泛。
[专利] 发明专利 CN201711272914.3
摘要:本发明提供一种宽带定向毫米波天线,包括第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、共面馈电传输电线、第一接地面、第二接地面、寄生单元、第一C形反射面、第二C形反射面、底部反射板、兔子形主辐射单元;设置左右两个折叠侧面介质基板上的第一C形反射面、第二C形反射面以及天线的底部反射板,共面馈电传输线与连接器的内导体相连接,连接器的外导体与接地面连接。本发明是一种宽带定向毫米波天线,采用共面线馈电结构,折叠介质基板与底层反射板之间形成封闭空腔的结构设计,以及兔子形主辐射单元与寄生辐射单元之间的缝隙耦合结构设计,实现了宽带化以及定向性的毫米波天线设计。
[专利] 发明专利 CN201711220749.7
摘要:本发明为一种应用于5G移动通信的小型化天线,包括接地板101,馈电探针102、一号辐射单元103、二号辐射单元107、三号辐射单元111,三个辐射单元分别位于立方体的三个面上,一号辐射单元103上有一号槽104、二号槽105,二号辐射单元107上有三号槽108、四号槽109,三号辐射单元111上有五号槽112、六号槽113,一号辐射单元103和三号辐射单元111在垂直棱处连接,二号槽105和五号槽112连接,二号辐射单元107和三号辐射单元111连接,中间有八号槽110;一号辐射单元103、二号辐射单元107中间有七号槽106,七号槽106和八号槽110连接,构成E形结构、偶极子对和槽式天线,实现多频率谐振,满足5G通信的多频与宽带通信需求;采用立体结构,降低天线的剖面,可以集成在移动终端中。
[专利] 发明专利 CN201710854742.4
摘要:本发明提供一种寄生耦合馈电的多频带天线,采用耦合电容馈电,分别对三个阵子进行馈电,从而构成多频带天线或者宽带天线;该天线主要包括矩形介质基板,微带馈电线,电容耦合馈电结构,对称寄生阵子和,刷形谐振阵子,以及印刷在矩形介质基板下面的部分接地面;通过调整电容馈电结构与阵子之间的缝隙,达到较好的阻抗匹配,使所设计的天线满足多频带和宽频带需求;本发明所设计的一种寄生耦合馈电的多频带天线具有较低的剖面,较小的尺寸,可以根据工作频段需求灵活设计,可以安装在移动手持设备中,实现高质量通信。
[硕士论文] 赵宇婷
电子与通信工程 哈尔滨工程大学 2018(学位年度)
摘要:在现代通信系统中,随着各种通信设备的高集成度与小型化发展,设备内部的空间变得日益紧凑。通信设备内部元件间间距越来越小,元件间的相互耦合,串扰等问题加剧,容易影响各元件的独立工作性能,导致通信设备整体工作性能下降,严重时甚至无法正常工作。
  本文针对无线通信设备内部的相邻传输线与微带天线间的耦合消除进行研究,并提出了两个有效去耦的方案。本文所做的主要工作如下:
  (1)设计了G型缺陷壁电磁隔离结构(Defected isolation wall structure:DIWS)并将其应用于微带天线与平面微波传输线间的耦合消除。首先利用电磁仿真软件HFSS对微带天线与平面微波传输线结构进行建模,并研究距离对两者间耦合程度的影响,为布线距离提供一些参考。针对耦合程度最高的情况,设计了一种周期性加载G型缺陷的电磁隔离结构,并对其电磁特性进行研究,结果表明所设计的DIWS结构在特定频段内具有带阻滤波特性。经过优化使其阻带工作于天线的工作频段,然后将DIWS结构应用于微带天线与平面微波传输线间的耦合消除,结果显示通过在天线与微带传输线的耦合路径上加载所设计的DIWS结构,耦合最多降低了20dB左右。最后对加载DIWS结构前后天线及微带传输线的相关性能进行研究,结果表示DIWS结构对各自的工作性能影响较小。
  (2)针对DIWS结构作为立体电磁隔离结构不利于集成,应用局限性较大的问题,在同样的应用场景下,提出了新的去耦设计:平面缺陷微带线结构(Defected microstrip line structure:DMS)。为了进一步对传输线与微带天线间的耦合与DMS结构的去耦作用进行研究,采取场路结合的方式,利用HFSS电磁仿真与ADS等效电路联合仿真进行分析。首先在去耦合前利用等效电路对传输线与微带天线进行建模。然后基于缺陷微带线结构能改变电流走向及具有滤波特性的工作原理设计了新的DMS结构,并对其等效电路进行建模。最后将所设计的DMS结构应用于传输线与微带天线间的耦合消除,研究其去耦作用,并进行等效电路建模。经过优化,结果显示去耦效果良好,能在较宽的频带内将两者间耦合降低到-25dB以下,且全波仿真结果与等效电路仿真结果的对比显示两者吻合度较高,验证了所设计等效电路的有效性。
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