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摘要:研究了Cu-Ni-Fe系列合金中组织结构演变及其对性能的影响.本文固定Ni∶ Fe原子比为3∶1,连续改变Cu含量,设计制备了Cux[Ni3Fe1](x=4,7,9,12)系列合金,并利用光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪、维氏硬度计、万能试验机、变温电阻仪对合金的表面形貌、物相结构、硬度、拉伸性能及电阻率进行了分析.结果表明:Cux[Ni3 Fe1]合金中主要的强化方式是调幅分解;随着Cu含量的增加,调幅分解形成的富Ni-Fe逐渐减少,合金的抗拉强度、屈服强度以及硬度都呈减小的趋势;编织板条状的组织因排列密度高,表现出良好的耐蚀性;x为4、7和9的合金时效后有少量的γ"Ni3 Fe析出相,对合金的硬度和拉伸性能影响不大,但γ'-Ni3 Fe相在500℃左右会发生分解,导致电阻率略有下降;而x为12的合金时效后晶界上有大量α-Fe相析出....
[硕士论文] 程肖甜
材料物理与化学 大连理工大学 2019(学位年度)
[专利] 发明专利 CN201810180973.6
大连理工大学 2018-08-03
摘要:一种可变带隙的AlCoCrFeNi高熵合金氧化物半导体薄膜及其制备方法,属半导体材料技术领域。这种薄膜具有如下通式:(AlyCoCrFeNi)1‑xOx,x=0.3~0.7,y=0~1.0,磁控溅射靶材Al:Co:Cr:Fe:Ni的原子比为y:1:1:1:1;薄膜呈纳米晶或非晶态,整体氧化。通过调整x和y可使带隙宽度在2.20~4.20 eV区间、硬度在7~20 Gpa区间、电阻率在1×107~1×1019μΩ·cm区间连续变化,且在不同基体上生长的薄膜呈现透明或不同颜色。磁控溅射法制备薄膜方法成熟,可获得纳米晶或非晶态结构,整体氧化、薄膜均匀致密且表面平整。该薄膜灵活选择改变金属元素或改变氧分压来大范围调整,又可以带来性能(带隙宽度、硬度、电阻率、颜色等)的大范围调整,拓宽了薄膜的应用领域,可应用于光学、微电子器件、高硬耐磨及装饰薄膜等领域。
[专利] 发明专利 CN201710513961.6
大连理工大学 2017-11-17
摘要:一种立方棋盘状γ`相增强Cu‑Ni‑Al耐高温合金及其制备方法,其属于耐高温铜合金领域。合金中Ni、Al的原子百分比比例为2.3<Ni/Al<9,合金中Cu的原子百分比含量为40≤Cu≤99at.%;该合金始终具有“立方棋盘状γ'相在面心立方γ相固溶体基体上共格析出”特征组织,具有高于1273K的软化温度,且熔点高于纯Cu的熔点1356K。
[专利] 发明专利 CN201710514296.2
大连理工大学 2017-09-26
摘要:一种具有高软化温度的Cu‑Ni‑Fe合金及其制备方法,其属于铜合金领域。该合金中Cu的原子百分比为40≤Cu≤90 at.%,合金中Ni、Fe的原子百分比比例为1.7<Ni/Fe<5.7。该合金始终具有“立方棋盘状γ'相在面心立方γ相固溶体基体上共格析出”的特征组织,它利用Ni3Fe相(AuCu3结构γ'相)强化Cu合金,利用γ'相在γ相基体上共格析出可以获得较理想的耐温特性,该合金的软化温度始终高于923 K,合金的熔点高于纯Cu的熔点1356 K。
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