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[硕士论文] 梁庆钊
作物 华南农业大学 2017(学位年度)
摘要:果皮柔嫩度不仅是甜玉米籽粒抵抗咀嚼破碎的程度,还是影响甜玉米品质、口感的一个重要因素并与果皮厚度显著负相关。近年,随着甜玉米逐渐受到大众关注,相应的甜玉米产业也相继兴起。甜玉米的普及使得人们对果皮厚度的结构与功能了解越来越透彻,但关于该性状的基因定位、效应值估计等的报道较少。人们对甜玉米消费需求日益增长,这促使了农民需要更高产的甜玉米品种。粒重是构成甜玉米产量的重要因素,也是甜玉米高产育种的关键。深入研究甜玉米粒重、果皮厚度的遗传机理,对挖掘甜玉米的遗传潜力和提高育种效率具有重大意义。本实验以华南农业大学甜玉米课题组选育的甜玉米自交系M06和M01为亲本,考察其果皮厚度和百粒重,并以此群体来定位甜玉米果皮厚度和粒重的基因位点,为进一步开展甜玉米的品质与产量育种提供依据。本研究结果如下:
  1.比较测量甜玉米果皮厚度的两种方法,千分尺法操作简单能够大规模进行;改良冰冻切片法虽然步骤较繁琐,但是较石蜡切片法要简单,且真实反映籽粒实际的果皮厚度,更能反映甜玉米籽粒背胚侧果皮的真实发育情况。
  2.构建得到包含51个SSR标记位点的遗传连锁图谱,覆盖10条连锁群,图谱总长1813.7cM,10条染色体上的标记的平均间距在26.8~51.5cM。
  3.对果皮厚度进行基因定位,以千分尺法检测籽粒背胚侧果皮厚度,共检测2个QTL位点,均在第7染色体,分别解释表型变异14.21%和7.33%,;以冰冻切片法检测籽粒背胚侧果皮厚度为表型,共检测到3个QTL位点,分别在第5、6、7染色体,分别解释表型变异40.75%、33.78%、8.60%。
  4.对百粒重进行基因定位,以鲜籽粒百粒重为表型,共检测到5个QTL位点,第6、7染色体各2个,第9染色体1个,分别解释表型变异6.39%、18.31%、17.16%、12.74%、5.40%;以干籽粒百粒重为表型,共检测到3个QTL位点,第6染色体1个,第7染色体2个,分别解释表型变异7.06%、6.10%、14.47%。
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