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[专利] 发明专利 CN201710779425.0
摘要:本发明公开了一种宽带低剖面水平极化全向天线,属于天线领域。宽带低剖面水平极化全向天线包括:馈电网络和辐射振子环形阵列;馈电网络蚀刻于介质板的正面,辐射振子环形阵列位于介质板的背面,辐射振子环形阵列包括四对对称振子,对称振子与微带馈电线背对背设置;馈电接头内同轴穿过介质板连接一分四功率分配器的输入点,一分四功率分配器的输入点位于介质板的正面圆心位置,一分四功率分配器的四个输出点分别与四个阻抗变换段的输入端连接,阻抗变换段的输出端与相应的耦合馈电段连接;馈电接头的法兰盘与设置于介质板背面的金属地板连接,法兰盘设置于介质板背面圆心位置,辐射振子环形阵列与金属地板连接,相邻的两个对称振子互相垂直。
[专利] 发明专利 CN201710802818.9
摘要:本发明涉及一种印刷天线,具体提供一种实现宽带全向高增益及引入同轴线馈电对天线辐射效果不会产生不利影响的一种带有扼流装置的宽带全向高增益印刷天线。本发明包括多个共面波导的馈线以及与之相连的馈电辐射单元、不对称的梯形辐射型终端负载和印刷型扼流装置;同轴线馈入的电流经印刷型扼流装置后,一部分电流经共面波导的馈线流入多个馈电辐射单元上,在各个馈电辐射单元上形成电流分布,另一部分电流经共面波导的馈线流入不对称的梯形辐射型终端负载。本发明在一定程度上提高了天线的增益,对天线的辐射效果有显著的改善。
[专利] 发明专利 CN201610949698.0
摘要:本发明提出了基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器,属于集成波导技术领域。基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器包括第一层介质基板、第二层介质基板和端口;第一层介质基板的上表面设有上金属层,第一层介质基板的下表面设有耦合金属层;上金属层包括上金属层馈电结构和波导上表面;耦合金属层上设有耦合孔;第二层介质基板的上表面紧贴于第一层介质基板下表面的耦合金属层;第二层介质基板的下表面设有下金属层;下金属层包括下金属层馈电结构和波导下表面;上金属层和下金属层的两个长边上分别设有金属过孔阵列。该定向耦合器的结构更加紧凑,大幅度的减少了定向耦合器的横向尺寸,同时提高了其实际性能。
[专利] 发明专利 CN201610944074.X
摘要:本发明提出了基于半模波导结构的基片集成波导定向耦合器,属于集成波导技术领域。基于半模波导结构的基片集成波导定向耦合器包括第一层介质基板、第二层介质基板和端口;第一层介质基板的上表面设有上金属层,第一层介质基板的下表面设有耦合金属层;上金属层包括馈线、波导上表面以及边缘孔一;耦合金属层上设有耦合孔;第二层介质基板的上表面紧贴于第一层介质基板下表面的耦合金属层;第二层介质基板的下表面设有下金属层;下金属层包括弯折馈线和波导下表面;上金属层和下金属层的长边单侧均设有金属过孔阵列。该定向耦合器的结构更加紧凑,大幅度的减少了定向耦合器的横向尺寸,同时提高了其实际性能。
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