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软件和集成电路
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2024年03期
软件和集成电路
Software and Integrated Circuit
主办单位:
中国电子信息产业发展研究院
赛迪工业和信息化研究院有限公司
出版周期:
月刊
语种:
中文
国际刊号:
2096-062X
国内刊号:
10-1339/TN
影响因子:
0.35
文献量:
3020
被引量:
2025
下载量:
44174
基金论文量:
1
电话:
010-88559405
邮政编码:
100048
地址:
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层
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征稿启事
前插1
产业革新 唯创新者胜
1
视野
低代码在数据平台开发中的运用
张尧雨
2-5
电商供应链金融模式的风险及对策
金文一
6-8
赛迪数道
我国软件和信息技术服务业展望
赛迪智库软件和信息技术服务业形势分析课题组
10-16
2024年我国人工智能产业展望
赛迪智库人工智能产业形势分析课题组
17-21
2024年我国数字经济发展形势展望
赛迪智库数字经济形势分析课题组
22-27
融合论坛
深探产业走向 共赴数字连海
28-29
AI时代的数据安全策略发展趋势
Martin Creighan
30-31
量子技术应用势在必行
Philip Krantz
32-33
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