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首页 > 期刊首页 >南京工业大学学报(自然科学版) >2013年4期  > LED封装用玻璃/Al2O3系LTCC基板材料的性能
LED封装用玻璃/Al2O3系LTCC基板材料的性能
Properties of glass/Al2O3 system LTCC substrate materials for LED packaging
摘要: 以硼硅玻璃和Al2O3陶瓷粉料为原料,通过改变玻璃和Al2O3质量比(60∶40 ~ 40∶ 60),采用低温烧结法制备低温共烧多层陶瓷基板(LTCC)材料.采用热膨胀仪、电子万能试验机、导热仪、X线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和阻抗分析仪表征样品的性能.结果表明:样品在烧成温度超过650℃以后,开始出现快速的收缩.随着Al2O3含量增加,样品...   查看全部>>

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