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首页 > 期刊首页 >计算机工程与科学 >2011年3期  > 片上网络二维和三维结构的通信性能分析
片上网络二维和三维结构的通信性能分析
Communication Performance Analysis of the NoCs in 2D and 3D Architectures
摘要: 芯片集成技术的迅猛发展,使得片上网络从二维向三维扩展成为可能.研究表明三维片上网络因拓扑维度的增加而缩短了通信距离,极大地提升了网络的平均通信性能.本文对比分析了k-ary-2-mesh网络及其对应的三维网络在最差情形下的通信性能,得出了以下结论:三维网络的平均通信性能虽然更优,但受垂直信道影响其最差情形下的通信性能可能劣于其对应的二维网络.本文的分析基于网...   查看全部>>

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