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首页 > 期刊首页 >计算机辅助设计与图形学学报 >2014年3期  > 基于随机游走与最优匹配的装配体相似性分析
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基于随机游走与最优匹配的装配体相似性分析
Similarity Assessment of Assemblies Based on Random Walks and Optimal Matching
摘要: 为了提高利用拓扑信息进行装配体检索的能力,提出一种基于随机游走和最优匹配的相似性分析方法.首先用图节点表示装配体中的零件,将装配体转化为属性连接图并进行简化;然后分析零件连接装配关系的紧密程度并构建转移概率矩阵,利用随机游走模型分析各零件的拓扑特征;最后依据拓扑和属性特征进行零件的两两相似性评价,建立对比装配体的二分图并用最优匹配获得装配体的整体相似性.实例...   查看全部>>

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