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首页 > 期刊首页 >化学物理学报 >2004年4期  > 热镀铜层冷凝过程的分子动力学模拟
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热镀铜层冷凝过程的分子动力学模拟
Molecular Dynamics Simulations of the Variation of Structure and Energy in the Solidification of Liquid Cu
摘要: 采用常温、常压分子动力学模拟方法和FS(Finnis-Sinclair)势,研究了在周期性边界条件下由500个原子构成的液态Cu模型系统的凝固过程,考察了不同降温速率下Cu的凝固行为,得到了不同温度、不同冷却速率下Cu的双体分布函数;采用HA键型指数法统计了各种小原子团在不同温度下所占比例,采用键取向序分析了体系降温全过程的局域取向对称性,得到原子体系微观结...   查看全部>>

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