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首页 > 期刊首页 >光学精密工程 >2006年5期  > 厚硅片的高速激光切片研究
厚硅片的高速激光切片研究
Study on LD-pumped Nd:YAG laser cutter for silicon wafer
摘要: 基于激光切片原理的分析,给出了厚硅片的高速激光切片方法,采用平凸腔补偿工作物质的热透镜效应,利用Nd:YAG棒本身的自孔径选模作用,获得了光束质量因子M2等于4.19的50 W 1.064 μm激光输出.选取合适的扩束倍数、重复频率和出气孔直径,当切割0.75 mm厚的硅片时,切片速度达400 mm/min;当切割两层叠放的0.75 mm厚的硅片时,切片速度...   查看全部>>

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