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首页 > 期刊首页 >电子工业专用设备 >2009年5期  > 2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术国际会议十届庆典2009年8月10日-13日·北京·中国
2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术国际会议十届庆典2009年8月10日-13日·北京·中国
2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging(ICEPT-HDP)
摘要: 我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日~13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2009),踊跃提交论文.由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术国际会议(ICEPT)将迎来第十届庆典.1994年清华大学、复旦大学、中国电子科学院、电子13所与...   查看全部>>

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