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首页 > 期刊首页 >材料科学与工艺 >2017年4期  > 硼硅酸凝胶包覆层对铜粉抗氧化性和导电性的影响
硼硅酸凝胶包覆层对铜粉抗氧化性和导电性的影响
Effects of boron?silicate gel coating on the anti?oxidation and electrical conductivity of copper powders
摘要: 铜电子浆料作为银电子浆料最为理想的替代材料,其越来越受到人们青睐,但铜的性质活泼,极易被氧化.为解决铜电子浆料在高温烧结时铜粉易被氧化的问题,以无水乙醇、正硅酸乙酯、硼酸三丁酯为原料制作SiO2-B2O3溶胶,用SiO2-B2O3溶胶对经过盐酸酸洗过的铜粉进行包覆,将包覆后的铜粉制成浆料并印刷到陶瓷模板上,600℃烧结制备得到铜导电膜层.通过四探针测试仪测试...   查看全部>>
Abstract:

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